Category Archives: Без рубрики

Не все хорошие вещи должны быть дорогими. Для повседневной офисной работы или посиделок дома в Youtube, зачастую, бывает достаточно дешевого ноутбука с двух ядерным процессором и интегрированной видеокартой. Именно такая модель мне попала сегодня на обзор. Знакомьтесь: Lenovo IdeaPad 330-15IKB с процессором 8-го поколения Intel Celeron 3867U (Kaby Lake R), четырьмя гигабайтами ОЗУ DDR4 и твердотельным накопителем Samsung ёмкостью 128Гб. За графику отвечает встроенная в процессор, достаточно производительная, видеокарта Intel® HD Graphics 610.

Но это ещё не всё. Как уверяет производитель этот ноутбук имеет несколько черт кардинально отличающих его от сонма таких же однотипных бюджетных девайсов. На официальном сайте в разделе описания товара сказано буквально следующее:

«Ноутбук — это не просто электроника, это инвестиции в ваши будущие проекты и творческие свершения. Вот почему мы разработали IdeaPad 330 со специальной защитной отделкой корпуса для защиты от износа, а также с резиновыми деталями снизу для максимальной вентиляции и продления срока службы компонентов. Повысьте свою производительность уже сейчас!»

Т.е. если правильно понимать этот словесный посыл, получается, что в Lenovo изобрели резиновые ножки?

Попытка маркетологов выдумать хоть что-то, дабы выделить абсолютно непримечательную новинку с посредственными характеристиками переходят, порой, границы здравого смысла.

Лично я изучил ножки данной модели как визуально, так и при помощи оптических приборов и могу ответственно заявить: ничего особого в них нет. Да и корпус ноутбука выполнен из обычного пластика без какой-либо специальной защиты, как указано на сайте. В общем, как говаривал один мой знакомый, это не более чем маркетинговый бред.

Однако, отбросим в сторону лирику и сосредоточимся на технических характеристиках обозреваемого аппарата.

Характеристики

Дисплей

• 15.6″ (1366×768) WXGA HD

Процессор

• Двух ядерный Intel Celeron 3867U 1.8 ГГц (система на кристалле)

Объем оперативной памяти

• 4 ГБ DDR4 2133MHz SO-DIMM

Объём накопителя

• Samsung 128 ГБ SSD

Оптический привод

• Нет

Батарея

• Несъемная

Вес

• 2.2 кг

Дополнительные возможности

• Веб-камера 0.3 МП
  Встроенный микрофон
  Встроенные динамики

Графический адаптер

• Интегрированный, Intel HD Graphics 610

Сетевые адаптеры

• Wi-Fi 802.11ac
  Bluetooth 4.1
  Fast Ethernet

Разъемы и порты

• 2 x USB 3.1 Gen 1 / 1 x USB 3.1 Type-C Gen 1 / HDMI 1.4a / LAN (RJ-45) / комбинированный аудио разъем для наушников/микрофона / кардридер

Батарея

• 30 Вт*ч

Габариты (Ш х Г х В)

• 378 x 260 x 22.9 мм

…ах да, ещё инновационные резиновые ножки!

Внешний вид

Ничего особого в дизайне нет. Все разъёмы выполнены с одной стороны. Радует наличие USB 3 Type-C и разъёма LAN. DVD привод отсутствует, на его месте красуется заглушка. Единственное, что лично меня обрадовало так это проглядывающая сквозь вентиляционные решетки внизу медная теплотрубка. Обычно, в таких моделях ограничиваются куском жести нахлобученным на процессор, а тут целая полноценная система охлаждения! Проблем с перегревом точно не будет.

 

Экран

Если честно, экран ужасный. Нет, картинку он показывает, но как?! Цветопередача под стать TFT дисплеям мобильных телефонов начала нулевых: крупное зерно, плохие углы обзора.

 

Производительность

Сердце Lenovo IdeaPad 330-15IKB — система на кристалле 8-го поколения Intel Celeron 3867U Kaby Lake R. Под крышкой этого процессора-комбайна спрятана и видеокарта и контроллер памяти. Обычное дело для современных мобильных платформ. Производительность процессорной части ноутбука сравнима с десктопными Intel Dual Core E8300…

ну или около того…

Система охлаждения, как было сказано выше, выполнена на медной теплотрубке с радиатором и, поэтому, отрабатывает на отлично. Вентилятор под нагрузкой слегка шумит.

В качестве накопителя в ноутбуке установлен SSD диск Samsung (Lenovo, похоже, неровно дышит к этому вендору и это хорошо, ибо твердотельные диски от Гнусмас практически вечные).

Скорость работы диска достаточно высокая, что без сомнения, вытягивает в целом данный аппарат на твердую четвёрку (по моей личной шкале соотношения цена/качество).

Производительность видеокарты лично меня поразила. В хорошем смысле слова. Воспроизведение ролика 1080 в Youtube далось чипу без особых проблем.

Более того, при повышении разрешения до 2060р никаких лагов не наблюдалось. Если бы еще дисплей не подкачал, из Lenovo IdeaPad 330-15IKB получилась бы отличная качественная смотрелка Ютуба.

В общем и целом данный ноутбук, особенно купленный в сезон скидок/распродаж — отличное приобретение. Где-то на кухне или в офисе он обязательно пригодится)))

 

 

 

Мировые гиганты процессорной индустрии всегда бились не на жизнь, а на смерть. Баталии ведутся по всем направлениям: ядра, частоты, режимы энергосбережения, турборазгона… и, конечно же, наиболее ожесточенное поле битвы — технологический процесс. Совершенствование технологий литографического процесса производства кристаллов полупроводника способствует улучшению всех его характеристик. В ушедшем 2019 году почти все крупные производители процессоров отличились громкими заявлениями.

Так Samsung анонсировала производство чипов на техпроцессе 3GAE. Этот 3-нм техпроцесс позволит осуществить значительный рывок в производительности и энергоэффективности. Помимо уменьшения литографического процесса компания откажется от использования FinFET транзисторов в пользу MBCFET (Multi-Bridge Channel FETs). Именно такая компоновка транзистора позволит преодолеть столь тонкий рубеж в три нанометра не доступный пока фирмам-конкурентам. Все эти новшества обещают улучшить производительность на 30% и уменьшить энергопотребление на 50%.

Полный переход на новую технологию производства чипов ожидается к 2021 году.

 

При производстве полупроводниковых приборов применяется фотолитография — процесс получения рисунка на подготовленной подложке кристалла для последующих этапов планарной технологии (травления, напыления). По сути, технологический процесс определяет размер дискретного элемента процессора — транзистора. Чем он меньше, тем, соответственно, больше элементов может уместиться на данной площади. Уменьшение размеров элементов ведет к падению потребляемой мощности и понижению тепловыделения.

 

А вот TSMC пошла еще дальше и анонсировала старт разработки 2-нм техпроцесса. Компания планирует постройку нового завода по производству чипов рядом с уже существующим, производящим 5-ти нанометровые полупроводниковые кристаллы. Производство коммерческих образцов запланировано предположительно на 2014 год. На конференции Hot Chips Филипп Вон, вице-президент TSMC по разработкам, сделал доклад в ходе которого поделился наполеоновскими планами компании по покорению 2 и 1.4-нм процесса.

Интересно, что замахиваться на такие тонкие материи могут только два производителя: Samsung и TSMC. Intel в этом плане имеет сильно отставание, ну а AMD не имея собственных мощностей производства полностью зависит от сторонних компаний, таких как Globalfoundries и той же TSMC.

 

Intel планирует использовать 14-нм процесс еще несколько лет и к 2021 году замахнётся только на рубеж в 7 нанометров.

Сейчас компания развивает три направления параллельно: 14, 10 и 7-нм. Исполнительный директор Intel Роберт Свон заявил, что на освоение 7-нм технологии будут брошены все инженерные силы, которые были задействованы в разработке 14 нанометровых чипов. Коммерческие экземпляры процессоров построенных по 7-нм технологиям компания надеется выпускать уже в 2022 году.

 

 

 

Горячий нрав процессоров AMD давно стал притчей во языцах. Постоянные перегревы и связанные с этим сбои памяти (контроллер ОЗУ перекочевал из северного моста под крышку процессора у AMD задолго до «изобретения» этого у Intel), подвисания системы и выключения — нормальное явление для продукции Advanced Micro Device. Опытные технари получив в ремонт компьютер на базе одного из таких ЦП первым делом проверяют состояние системы охлаждения. Ведь даже небольшой слой пыли в радиаторе приводит к почти мгновенному разогреву и целой серии разнообразнейших глюков. Я, с высоты своего опыта, могу утверждать, что неисправностей связанных именно с процессорной частью у компьютеров на базе AMD в процентном соотношении гораздо больше, чем у прямого конкурента — Intel. Конечно, никто не утверждает, что у ребят из «синего лагеря» всё всегда было хорошо. Давайте вспомним печально известные Pentium на базе ядра Smithfield. Это была неудачная попытка создать двух ядерный ЦП путём объединения двух кристаллов Prescott (тоже далеко не холодных), размещенных на одной подложке. Получилась та еще печь: у меня с ними не справлялись даже кулеры-башни Titan. Но, всё же, это была буквально одна неудавшаяся линейка процессоров, Intel это признала и все их благополучно забыли. С AMD же ситуация несколько иная… Athlon, Phenom дико грелись стоило слегка подзасохнуть термопасте или покрыться пылью радиатору кулера. Следующее поколение процессоров FX с их кукурузными частотами и неизменным высоким тепловыделением продолжило традицию использования компьютеров на базе AMD в качестве обогревателя в зимнее время. Ну а венец творения «топовый» FX9590 с теплопакетом в 220Вт (!!!) был огонь… в прямом смысле.

 

Ремонт компьютера на базе AMD: скальпель в помощь!

Чтобы не быть голословным приведу пример одного своего ремонта. Довольно не новый ПК на платформе AMD Athlon64 x2 5400 поступил с жалобами на частые систематические выключения сопроводжаемые звуком сирены из динамика-пищалки на материнской плате. Чтобы не утомлять читателя длинным списком сигналов CMOS BIOS скажу сразу: двухтонный звук наподобие сирены означает неисправность процессора.

Первое, что пришло в голову: разгон и как следствие перегрев ЦП. Однако сброс настроек ни к чему не привёл. Далее решено было замерить значение и форму напряжения фаз питания процессора, вдруг питание завышено вследствие некорректной работы микросхемы ШИМ? Но моя гипотеза разбилась об показания осциллографа и мультиметра — всё было в норме. Перебрав и отбросив все возможные внешние по отношению к процессору причины перегрева, я решил пойти на отчаянный шаг и прибегнуть к скальпированию (так называется спиливание термораспределительной крышки проца). И каково же было моё удивление, когда под этой самой крышкой была обнаружена засохшая термопаста.

Давно потеряв свои свойства она не могла должным образом передавать излишки тепла от, собственно, кристалла на металлическую крышку. При малейшей нагрузке процессор раскалялся буквально внутри своего корпуса не имея возможности отдать тепло наружу к кулеру. Замена термопасты на новую нормализовала температурные показатели сбив температуру под нагрузкой с экстремальной до нормальной паспортной.

Весь процесс диагностики и ремонта представлен в видео-отчёте ниже.

 

Полный видео-отчёт ремонта компьютера на базе AMD Athlon64 x2 5400

 

P.S. Как всегда удивил тот факт, что процессоры AMD не обладают сколько-нибудь вменяемой защитой от перегрева. Ладно этот экспонат Athlon64 x2 5400 — древний динозавр, можно сказать ископаемое. Возможно тогда у компании разработчика не существовало эффективного механизма сбить экстремальную температуру внутренними механизмами процессора, например понижением частоты или пропусками тактов выполнения как у Pentium. Но вот совсем недавно у меня в ремонте был компьютер собранный на AMD FX 8350 с симптомами перегрева (да кто бы мог подумать?). За пять лет работы процессор прикипел к радиатору кулера до такой степени, что разъединять их пришлось при помощи скальпеля и молотка. Очень жалею, что не отснял процесс на видео. Это стало бы достойным дополнением к данной статье. И смех и грех как говорится…